一年一度的半導體盛會，允拓於2023年12月13-15日參加SEMICON Japan 2023展覽，圓滿成功。
為期3天的展覽我們很高興向85,000+參觀者展示我們一系列高性能工程塑膠緊固件及最新產品。在展會期間除了與參觀者相互交流與學習外，我們的產品吸引了日本企業、各領域業內專家及使用者高度青睞。
在材料科技領域，允拓一直致力於工程材料應用，以耐高溫、耐磨性等特質為主軸，積極開發多款工程塑膠緊固件，為化學濕製程設備/半導體製程設備提供相關應用解決方案。
同時，允拓將會保持與最新趨勢和技術同步，不斷提升產品品質與服務，以滿足不斷變化的市場需求，持續為半導體產業注入新動力！
